金子 光顕

最終更新日時: 2019/11/14 18:32:51

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氏名(漢字/フリガナ/アルファベット表記)
金子 光顕/カネコ ミツアキ/Kaneko, Mitsuaki
所属部署・職名(部局/所属/講座等/職名)
工学研究科/電子工学専攻電子物性工学講座/助教
取得学位
学位名(日本語) 学位名(英語) 大学(日本語) 大学(英語) 取得区分
修士(工学) 京都大学
博士(工学) 京都大学
出身大学院・研究科等
大学名(日本語) 大学名(英語) 研究科名(日本語) 研究科名(英語) 専攻名(日本語) 専攻名(英語) 修了区分
京都大学 大学院工学研究科修士課程電子工学専攻 修了
京都大学 大学院工学研究科博士後期課程電子工学専攻 修了
出身学校・専攻等
大学名(日本語) 大学名(英語) 学部名(日本語) 学部名(英語) 学科名(日本語) 学科名(英語) 卒業区分
京都大学 工学部電気電子工学科 卒業
ORCID ID
https://orcid.org/0000-0001-5629-0105
researchmap URL
https://researchmap.jp/Miki-k
研究テーマ
(日本語)
厳環境動作集積回路実現に向けたSiCデバイスの開発
(英語)
Development of SiC electronic devices operating under harsh environment
研究概要
(日本語)
ワイドギャップ半導体SiCを用いた高温・高放射線環境・高圧といった厳環境で動作する集積回路開発に向けた基礎検討
(英語)
SiC, a wide bandgap semiconductor, has attracted much attention for the material composing ICs operating under harsh environment (high temperature, radiation, high pressure.) Investigation and development of SiC devices working under such environment.
研究分野(キーワード)
キーワード(日本語) キーワード(英語)
半導体 semiconductor
論文
著者 著者(日本語) 著者(英語) タイトル タイトル(日本語) タイトル(英語) 書誌情報等 書誌情報等(日本語) 書誌情報等(英語) 出版年月 査読の有無 記述言語 掲載種別 公開
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タイトル言語:
Misc
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タイトル言語:
講演・口頭発表等
タイトル タイトル(日本語) タイトル(英語) 会議名 会議名(日本語) 会議名(英語) 主催者 主催者(日本語) 主催者(英語) 開催年月日 記述言語 会議種別 公開
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タイトル言語:
特許
発明者 発明者(日本語) 発明者(英語) 発明の名称 発明の名称(日本語) 発明の名称(英語) 審査の段階 番号 年月 公開
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タイトル言語:
学術賞等
賞の名称(日本語) 賞の名称(英語) 授与組織名(日本語) 授与組織名(英語) 年月
発表奨励賞 第4回窒化物半導体結晶成長講演会 2012/04/28
最優秀論文賞 窒化物半導体国際ワークショップ2012 2012/10/19
EMS賞 第34回電子材料シンポジウム 2015/07/17
第38回応用物理学会講演奨励賞 応用物理学会 2015/09/13
外部資金:競争的資金・科学研究費補助金
種別 代表/分担 テーマ(日本語) テーマ(英語) 期間
研究活動スタート支援 代表 厳環境動作SiCハイブリッド集積回路の開発 2019/08/30〜2021/03/31
外部資金:競争的資金・科学研究費補助金以外
制度名 代表者名 研究課題(日本語) 研究課題(英語) 期間
増屋記念基礎研究振興財団 金子光顕 イオン注入による厳環境動作SiC集積回路の開発 2019/04/01〜2020/03/31